X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们
欢迎来到科易网(仲恺)技术转移协同创新平台,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00154945]一种中空介孔壳层球形氧化硅材料的制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 基础化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200810013447.7

交易方式: 技术转让

联系人: 中国科学院大连化学物理研究所

进入空间

所在地:江苏苏州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
|
收藏
|

技术详细介绍

  本发明属于无机多孔材料合成技术领域,具体涉及一种制备介孔壳层结构的中空球形氧化硅材料的制备方法。具体是在乙醇和水的混合溶剂中,在氨水的催化作用下,以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵作为介孔模板剂,使得无机硅材料在聚苯乙烯球表面自组装成具有介孔结构的均匀球,高温下脱去表面活性剂和聚苯乙烯球,得到一种亚微米到微米、尺寸均匀、具有介孔壳层的中空氧化硅球。所得到的中空氧化硅球比表面积为800-2000m2/g,孔径为1.8-3.5nm,孔容为0.5-0.8mL/g。

  本发明属于无机多孔材料合成技术领域,具体涉及一种制备介孔壳层结构的中空球形氧化硅材料的制备方法。具体是在乙醇和水的混合溶剂中,在氨水的催化作用下,以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵作为介孔模板剂,使得无机硅材料在聚苯乙烯球表面自组装成具有介孔结构的均匀球,高温下脱去表面活性剂和聚苯乙烯球,得到一种亚微米到微米、尺寸均匀、具有介孔壳层的中空氧化硅球。所得到的中空氧化硅球比表面积为800-2000m2/g,孔径为1.8-3.5nm,孔容为0.5-0.8mL/g。

推荐服务:

Copyright © 2015 科易网 版权所有 闽ICP备07063032号-5