技术详细介绍
成果简介：通过T8/18/1200 LED日光灯的几何尺寸和结构要求，确定所用LED器件种类：中功率TOP LED，对其进行封装研发；研发热电分离结构、焊接方法。为了提高LED灯的出光效率，设计特殊的具有与芯片形状相匹配的方形LED反光杯。利用非成像光学系统设计，结合数学优化方法，对灯管进行二次光学设计，保证从灯管外面看不到LED光点，发光均匀，无眩光，以得到最佳的光学性能和工程应用性能。对LED日光灯结构中LED被置于灯管内部的实际情况进行整体散热模块的设计，分析了包括铜过孔连接的双面覆铜PCB板、铝热沉、陶瓷散热片或高导热系数薄膜涂层的结构，将灯具整体纳入到散热系统中，减小热阻，提高散热效果；使LED正常点亮时结温≤65℃，芯片温度在正常范围内，减少了光衰，提高器件的使用寿命。同时研究低阻率、高导热性能的芯片粘结材料：导热胶、锡浆，研究其热分布模式，优化封装结构，获得良好的整灯散热效果。
