[01474809]一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
登录后向技术服务商咨询
发布技术需求
服务免费，交易还可领红包哦
技术详细介绍
本发明公开了一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法,包括以下步骤： 1.将聚乙烯醇溶液和饱和SiO?,溶胶混合制成粘结剂; 2.将粘结剂添加到β-SiC颗粒中混合、造粒、模压制成坯体; 3.将坯体干燥,排胶,升温保温后随炉冷却制成SiC预制体; 4.制备合金; 5.将预热的SiC预制体放入熔化的合金中浸渗,制得SiC/Al复合材料。 本发明制备过程简单,无需复杂昂贵的设备,浸渗过程无需真空、压力、气氛保护条件。本发明制备方法简单,设备要求不高,所制备材料的热物理性能可在较宽范围内调节,能够满足电子封装要求。