[01440831]微金刚石磨粒切削刃参数可控的精密镜面磨削方法与应用
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技术详细介绍
光电芯片及基板的表面质量决定的光电间转换性能,但是,芯片及基板的材料多为硬脆性的硅、玻璃、陶瓷等,加工极为困难.通常的加工方法是采用细和粗的金刚石砂轮分别进行粗细和精密的磨削加工,然后采用微纳米尺度的游离磨料进行研磨和抛光.该传统的加工方法存在着加工效率低、加工成本高和抛光液难回收等问题.因此,该项目提出采用较粗的金刚石砂轮,控制微金刚石磨粒切削刃参数,直接实现镜面磨削加工.研究的关键是金刚石砂轮工作表面的微磨粒形貌的3D识别和硬脆性材料的塑性域微磨粒切削工艺.研究成果的创新点是: 1.金刚石砂轮出刃形貌的非接触检测及其微磨粒切削刃参数化评价.2.金刚石砂轮气中放电修锐中的微磨粒尺度与微脉冲放电参数的关系模型.3.控制有效磨粒数、有效磨粒体积和有效磨粒切削刃前角的精密磨削机制.4.采用粗金刚石砂轮且控制有效磨粒数和磨粒顶角的轴向镜面磨削方法.