技术详细介绍
电磁屏蔽布项目简介
1）化学镀镍（铜）制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。
（2）化学镀一般要经过以下四道工序：粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序，同时在活化工序中不使用氯化钯，做到无钯活化。
（3）以绦纶和锦纶布为基材，制备的电磁屏蔽布镀层均匀，电阻率低。
（4）主要特点：摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺，同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍（铜）工艺。
应用领域
在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值
1）化学镀镍（铜）制备电磁屏蔽布具有广泛应用前景。
（2）化学镀一般要经过以下四道工序：粗化、敏化、活化和施镀。其中活化工序中需要用到价格昂贵的氯化钯。本项目去除了敏化工序，同时在活化工序中不使用氯化钯，做到无钯活化。
（3）以绦纶和锦纶布为基材，制备的电磁屏蔽布镀层均匀，电阻率低。
（4）主要特点：摒弃传统活化过程中使用胶体钯工艺，同时无需敏化过程。本项目所采取的新工艺可取代传统化学镀镍（铜）工艺。
应用领域
在电磁屏蔽布或导电布领域具有广泛应用价值