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[00141568]第三代宽带隙半导体材料-氮化镓(GaN)晶片

交易价格: 面议

所属行业: 无机非金属材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 可规模生产

专利所属地:中国

专利号:200910055731.5

交易方式: 技术转让

联系人: 苏州纳维科技有限公司

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所在地:江苏苏州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  一、15~50微米厚度的2英寸GaN厚膜衬底(GaN/sapphire),位错密度为107/cm2量级,分为n型掺杂、非掺杂和半绝缘三种类型;

  二、2英寸氮化镓自支撑衬底(free-standing GaN substrate),厚度约0.3mm,位错腐蚀坑密度为106/cm2量级,分为n型掺杂、非掺杂和半绝缘三种类型;

  三、小尺寸方形(边长5mm~20mm)氮化镓衬底,位错腐蚀坑密度为106/cm2量级,分为n型掺杂、非掺杂和半绝缘三种类型,单面或者双面抛光;

  四、小尺寸非极性面氮化镓衬底,a面或者m面;

  五、高结晶度氮化镓粉体材料;

  六、氮化铝衬底。

  一、15~50微米厚度的2英寸GaN厚膜衬底(GaN/sapphire),位错密度为107/cm2量级,分为n型掺杂、非掺杂和半绝缘三种类型;

  二、2英寸氮化镓自支撑衬底(free-standing GaN substrate),厚度约0.3mm,位错腐蚀坑密度为106/cm2量级,分为n型掺杂、非掺杂和半绝缘三种类型;

  三、小尺寸方形(边长5mm~20mm)氮化镓衬底,位错腐蚀坑密度为106/cm2量级,分为n型掺杂、非掺杂和半绝缘三种类型,单面或者双面抛光;

  四、小尺寸非极性面氮化镓衬底,a面或者m面;

  五、高结晶度氮化镓粉体材料;

  六、氮化铝衬底。

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