技术详细介绍
无铅厚膜导电银浆项目内容：无铅厚膜导电银浆适用于制作晶体硅太阳能电池的正面电极，经丝网印刷和烧结工艺制作，具有优良的欧姆接触特性、焊接性能和附着力。无铅厚膜导电银浆的主要材料为有机载体、超细金属银粉、无铅玻璃粉等。
主要技术指标：烧成峰值温度720～750℃；烧成膜方阻≤2 mΩ/□（25μm标准厚）；结合力≥4 N/ mm2。
应用范围：主要应用于制作晶体硅太阳能电池的正面电极。
技术成熟程度：已完成实验室超细金属银粉、无铅低熔玻璃粉和无铅厚膜导电银浆的小试生产研究。
无铅厚膜导电银浆合作方式：技术转让或技术入股。