[00135406]一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
发明专利
技术成熟度:
通过中试
专利所属地:中国
专利号:201010527960.5
交易方式:
技术转让
联系人:
汪元元
进入空间
所在地:上海上海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
发明专利名称:
一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法
发明专利简介:
本发明提供了一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法,具体的说是通过在基片下方、等离子体区域的上方,外加一个水平匀强磁场区域,并且磁场的位置和大小可以调节。附加水平磁场后,延长了溅射靶材原子(分子)的运动轨迹,增加了与其他粒子的相互碰撞机会,大大提高了薄膜的均匀性。本发明工艺简单,成膜的均匀度高,且参数可控,重复性好、适宜于大规模生产。
发明专利名称:
一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法
发明专利简介:
本发明提供了一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法,具体的说是通过在基片下方、等离子体区域的上方,外加一个水平匀强磁场区域,并且磁场的位置和大小可以调节。附加水平磁场后,延长了溅射靶材原子(分子)的运动轨迹,增加了与其他粒子的相互碰撞机会,大大提高了薄膜的均匀性。本发明工艺简单,成膜的均匀度高,且参数可控,重复性好、适宜于大规模生产。