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[00135406]一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 通过中试

专利所属地:中国

专利号:201010527960.5

交易方式: 技术转让

联系人: 汪元元

进入空间

所在地:上海上海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

发明专利名称: 一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法 发明专利简介: 本发明提供了一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法,具体的说是通过在基片下方、等离子体区域的上方,外加一个水平匀强磁场区域,并且磁场的位置和大小可以调节。附加水平磁场后,延长了溅射靶材原子(分子)的运动轨迹,增加了与其他粒子的相互碰撞机会,大大提高了薄膜的均匀性。本发明工艺简单,成膜的均匀度高,且参数可控,重复性好、适宜于大规模生产。
发明专利名称: 一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法 发明专利简介: 本发明提供了一种改善磁控溅射薄膜均匀性的方法,具体的说是通过在基片下方、等离子体区域的上方,外加一个水平匀强磁场区域,并且磁场的位置和大小可以调节。附加水平磁场后,延长了溅射靶材原子(分子)的运动轨迹,增加了与其他粒子的相互碰撞机会,大大提高了薄膜的均匀性。本发明工艺简单,成膜的均匀度高,且参数可控,重复性好、适宜于大规模生产。

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