[00134166]超细活性电镀级氧化铜工业化制备
交易价格： 500 万元
所属行业： 纳米及超细材料
类型： 发明专利
技术成熟度： 可规模生产
专利所属地：中国
专利号：201210123571.5
交易方式： 技术转让 技术转让 技术入股 技术转让
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技术详细介绍
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板(PCB)制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展，印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生了水平电镀技术。水平镀铜线的阳极起先沿用垂直电镀线中的磷铜球，但为了减少量产中频繁拆机、一再补充铜球的麻烦，后来改用不溶性钛网阳极。但不溶性钛网阳极在电镀中只具备导电功能，不再出现溶铜的主反应。线路板水平电镀铜工艺阳极不可溶性的这一特性决定了生产工艺中需要间歇补充铜离子来维持镀液中的铜离子浓度。现PCB业界水平电镀酸铜体系中铜离子的补充主要依靠氧化铜粉来完成，氧化铜粉应用于线路板水平电镀铜的时代即将来临。
本发明制备的超细活性氧化铜具有纯度高，溶解速度快（一般20秒，远低于同类水平的30秒）。成本低、投资小等特点，可随时工业化。