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[01282327]一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法

交易价格: 面议

所属行业: 机床

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

焊接过程中,实际的焊接条件经常会发生变化,各种因素的影响会使焊炬偏离焊缝,从而造成焊接质量下降甚至失败,尤其是在超小尺度下对焊缝进行焊接,难度更大,焊接热输入量控制不当,很容易造成超薄细结构件烧穿、变形,导致焊接失败。

本发明克服现有焊缝跟踪技术在超薄细精密焊件方面的缺失,利用BOA智能相机获取超薄细结构件的焊缝位置信息,通过DSP处理器控制焊枪行走速度来控制焊接热输入量,控制电控平移台上步进电机的旋转方向和旋转角度,在微束等离子弧焊的基础上,发明了一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法。

本项技术在工装平台上完成整个焊缝跟踪系统的集成,包括BOA 智能相机、DSP 处理器、接口扩展板、步进电机驱动板、两组电控平移台、焊枪的安装。在BOA 智能相机内,通过内嵌软件设置超薄细结构件焊缝图像采集、处理和数据异步串口通讯方案,向DSP 处理器内烧制已编译好的控制整个焊缝跟踪系统运作的程序。对BOA 智能相机进行相关设置和编程后,一并完成对超薄细结构件焊缝图像信息的识别、采集和处理以及处理后数据的异步串口通讯。

本项技术可以实现对尺寸小于0.1mm超薄细结构件进行焊缝跟踪,对超薄件进行无间隙高精度装卡时其对接接头尺寸可达28~86μm。

本项技术可以实现对超小尺度焊缝跟踪的跟踪精度为5μm之内。

焊接过程中,实际的焊接条件经常会发生变化,各种因素的影响会使焊炬偏离焊缝,从而造成焊接质量下降甚至失败,尤其是在超小尺度下对焊缝进行焊接,难度更大,焊接热输入量控制不当,很容易造成超薄细结构件烧穿、变形,导致焊接失败。

本发明克服现有焊缝跟踪技术在超薄细精密焊件方面的缺失,利用BOA智能相机获取超薄细结构件的焊缝位置信息,通过DSP处理器控制焊枪行走速度来控制焊接热输入量,控制电控平移台上步进电机的旋转方向和旋转角度,在微束等离子弧焊的基础上,发明了一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法。

本项技术在工装平台上完成整个焊缝跟踪系统的集成,包括BOA 智能相机、DSP 处理器、接口扩展板、步进电机驱动板、两组电控平移台、焊枪的安装。在BOA 智能相机内,通过内嵌软件设置超薄细结构件焊缝图像采集、处理和数据异步串口通讯方案,向DSP 处理器内烧制已编译好的控制整个焊缝跟踪系统运作的程序。对BOA 智能相机进行相关设置和编程后,一并完成对超薄细结构件焊缝图像信息的识别、采集和处理以及处理后数据的异步串口通讯。

本项技术可以实现对尺寸小于0.1mm超薄细结构件进行焊缝跟踪,对超薄件进行无间隙高精度装卡时其对接接头尺寸可达28~86μm。

本项技术可以实现对超小尺度焊缝跟踪的跟踪精度为5μm之内。

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