[01265241]核桃采后初加工生产线关键技术及系列装备
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技术详细介绍
在研究壳体不同位置压缩刚度、断裂极限、裂纹扩展变化规律的基础上，发明了柔性带剪切挤压、行程精准可控对撞、同向双螺旋柔性挤压三种低损伤核桃壳仁分离技术和装置。
揭示了高温瞬时加热条件核桃仁/仁衣内部热传导及仁衣脆化裂纹产生与扩展作用机理， 发明了基于温度滞后效应高温瞬时热辐射仁衣低损伤去除关键技术。
研发了同腔集成立式短流程高速多级核桃壳超微粉碎关键技术， 实现了核桃壳“粗破碎、细破碎、微粉碎、超微粉碎” 紧凑短流程粉碎作业，提升了核桃壳粉碎质量。