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[00124836]柔性电路基材胶粘剂制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 非专利

技术成熟度: 可规模生产

交易方式: 技术转让

联系人: 赵亚君

进入空间

所在地:山东威海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

由本胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准,不含卤素,且在330℃30s不起泡不分层,剥离强度1.6kg/cm,耐折次数1000万次以上,Tg温度高达120℃,阻燃性达UL-94标准。胶粘剂包含一种双面板胶粘剂制备方法、三种单面板胶粘剂制备方法。
由本胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准,不含卤素,且在330℃30s不起泡不分层,剥离强度1.6kg/cm,耐折次数1000万次以上,Tg温度高达120℃,阻燃性达UL-94标准。胶粘剂包含一种双面板胶粘剂制备方法、三种单面板胶粘剂制备方法。

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