[01222764]新型点焊接材料-弥散硬化CU-AL2O3复合材料的开发

弥散强化铜（DSC）是商业化的工程材料,它具有杰出的高温强度同时又兼备良好 的导电导热性,已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、转换开关、带银触头和点焊接电极等方面。技术原理及工艺流程：弥散硬化Cu-Al2O3复合材料是用12-25纳米极细小Al2O3微粒强化铜的基体,使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度 。新材料的生产工艺路线为：Cu-Al合金内氧化-等静压压坯-烧结-热挤压-拉拔-加工 成型。成果水平及主要技术指标：该校自1988年开始研究,经过大量的实验所制得的材料已接近或达到美国和日本同样材料的水平,具体指标如下：强度极限σb570-580MPa,硬度HV136-142MPa,导电率80-85%IACS,软化温度800℃;研制的新材料作成点焊接用电极装于天津微型汽车厂夏利汽车侧围部分点焊接生产线上分两次作实际生产试验,其结果表明：新材料的使用寿命比国产锆铬铜电极材料的寿命提高一倍。生产规模及产量：年产20万件;所需厂房面积：200m^2;主要设备：内氧化炉及辅助设备、等静压装置、带保护性气氛高温烧结炉、热挤压机、冷直拔机等。主要原材料及来源：原材料：市售电解铜、铝或铜-铝母合金,或外协加工铜-铝合金粉。设备投资：500万元。