[01219023]一种表面多孔管的低温烧结方法
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技术详细介绍
本发明公开了一种表面多孔管的低温烧结方法。本发明的方法包括如下步骤：在需要烧结多孔层的基件上刷胶液；将合金铜锡粉末喷撒与刷有胶液的基件上；干燥后置于保护气氛加热炉内，通氢气保护加热至400～500℃保温5～30分钟，再快速加热至670～700℃，保温60～90分钟，然后在保护气氛下冷却，即获得表面多孔管。所说的合金铜锡粉末中锡含量为9～13wt％，本发明不用填充剂，可实现670～700℃的烧结，在铜、铜合金或钢的表面得到理想的多孔层，换热系数达到光滑管的6～8倍。该发明在不使用填充剂的同时避免了以上不良现象，有效地降低了烧结温度。本发明不但可以在管壁上，在平面或异型面上也可以得到良好的烧结层。