[01179384]金属基微机械光纤定位夹的制备方法
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技术详细介绍
本方法在单晶硅片上开出光纤定位槽的湿法刻蚀掩膜窗口后，采用平面掩膜微电铸工艺，在光纤定位槽掩膜窗口及光纤定位槽掩膜窗口两侧的上方制备金属基微机械光纤定位夹，定位夹的底面紧贴光纤定位槽掩膜窗口和光纤定位槽掩膜所在平面，然后再采用单晶硅湿法各向异性刻蚀工艺加工出光纤定位槽，构成光纤定位夹的金属层在湿法刻蚀后保留下来，光纤定位夹下方的单晶硅被掏蚀掉，使光纤定位夹悬空，在光纤定位夹下方形成光滑、连续的光纤定位槽表面。