[01132933]集成电路及器件故障诊断方法的研究

该课题针对半导体器件和集成电路中一种常见的、危害很大的一种噪声的检测问题展开的。课题组根据爆裂噪声的时域特点，提出在时域内对爆裂噪声进行分析及识别的方法，分析论述了爆裂噪声发生的机理及特点，然后，从爆裂噪声和背景高斯噪声的奇异性分析入手，证明了用小波变换方法检测突变信号的奇异性是有理论基础的，并通过计算机仿真实验，详细地分析了高斯噪声、爆裂噪声及受扰爆裂噪声的多分辨分析的特点，而且通过大量的实验和统计获得最优的确定小波变换参数的方法，这将为电子器件的严格筛选、电子电路的故障诊断及电子电路的可靠性研究提供新的理论依据和具有实际意义的方法，预示着广阔的应用前景。最新文献检索表明：用噪声测量技术和小波分析方法检测集成电路及器件的潜在故障或缺陷属于创新性研究课题，不论在国内还是在国外均无相近的研究报道，该课题的研究填补了这一空白。国内集成芯片平均淘汰率在10%左右。由频域法检测产生的误差约±5%，即约有5～10个百分点的欠─过淘汰率。因此，采用时域法将为集成芯片生产厂家从不精确的淘汰过程中挽回5～10%的损失，这是一个不小的经济指标。此项技术无疑将推动信息产业乃至经济的发展。此外，这一课题的研究将使信号检测理论及方法拓宽到一个新的空间，为进一步抑制电子电路的噪声和在噪声中提取信号探索一条新路。在很多应用场合中，如国防、通信、航天和医疗仪器等，电子元器件的可靠性已经被放在至关重要的地位，而由于制作工艺的限制，爆裂噪声是很难消除的，所以此项研究无论对电子器件的生产厂家还是用户，都具有广阔的应用前景。由于经费和时间的限制，该项目研究仅限于基础理论的突破，与一个针对用户的应用系统或产品相比，还有差距。今后要做的工作是如何把这个基础理论性研究项目转化为一个用户可以直接受益的产业化项目。