X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们
欢迎来到科易网(仲恺)技术转移协同创新平台,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[01111138]药用双亲性热熔压敏胶合成与适应性研究

交易价格: 面议

所属行业: 专用化学

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

联系人:

所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
|
收藏
|

技术详细介绍

应用领域:生物医药  技术指标:本项目将通过机理转移聚合(阴离子聚合和原子自由基转移)技术在SIS上枝接或链接亲水性高分子链段,建立以低混药温度、均衡释药性和基于TEWL高透气性为特征的双亲型热熔压敏胶,优化并确定合成工艺,建立科学合理的中药用热熔胶评价指标和方法、质量标准并申报新辅料。  创新要点:本项目将SIS/SI亲脂性链段与各种不同的亲水性链段采用化学枝接或连接改性,合成双亲型热熔压敏胶,制备适合于复方中药贴剂的热熔胶基质,通过调整两者的比例有针对性对贴剂的性能进行调控,同时采用增塑剂控制S相Tg,调整热熔胶软化温度,形成适用于中药贴剂的低混药温度、高透气性、均衡释药的热熔胶产品,并以此为基础建立中药贴剂用辅料的共性技术和标准。这一方法从设计理念到制备工艺具有创新性,填补中药用热熔压敏胶的空白。本项目以载药性、释药性、透气性、黏附性和皮肤相容性为指标对中药贴剂用热熔胶基质进行综合评价,这些指标的选择和表征方法的建立改变了中药贴剂用基质缺少评价指标和标准的问题,是中药贴剂用辅料标准方面的创新。  推广情况:本项目的实施必将有力地推动和加快中药外用制剂的现代化进程。
应用领域:生物医药  技术指标:本项目将通过机理转移聚合(阴离子聚合和原子自由基转移)技术在SIS上枝接或链接亲水性高分子链段,建立以低混药温度、均衡释药性和基于TEWL高透气性为特征的双亲型热熔压敏胶,优化并确定合成工艺,建立科学合理的中药用热熔胶评价指标和方法、质量标准并申报新辅料。  创新要点:本项目将SIS/SI亲脂性链段与各种不同的亲水性链段采用化学枝接或连接改性,合成双亲型热熔压敏胶,制备适合于复方中药贴剂的热熔胶基质,通过调整两者的比例有针对性对贴剂的性能进行调控,同时采用增塑剂控制S相Tg,调整热熔胶软化温度,形成适用于中药贴剂的低混药温度、高透气性、均衡释药的热熔胶产品,并以此为基础建立中药贴剂用辅料的共性技术和标准。这一方法从设计理念到制备工艺具有创新性,填补中药用热熔压敏胶的空白。本项目以载药性、释药性、透气性、黏附性和皮肤相容性为指标对中药贴剂用热熔胶基质进行综合评价,这些指标的选择和表征方法的建立改变了中药贴剂用基质缺少评价指标和标准的问题,是中药贴剂用辅料标准方面的创新。  推广情况:本项目的实施必将有力地推动和加快中药外用制剂的现代化进程。

推荐服务:

Copyright © 2015 科易网 版权所有 闽ICP备07063032号-5