技术详细介绍
本发明涉及一种半导体外延片自动焊接装置，由控制计算机、控制卡电路、烧结炉、外延片和测量电路、温度控制和测量电路、气体控制阀和气体控制电路共同连接构成；本发明还涉及所述的装置用于半导体外延片自动焊接方法。本发明利用计算机控制和测量烧结炉内的温度；利用氢气来助焊接；在烧结炉焊接的同时，可以测量外延片各个引脚之间的电阻；从而保证焊接的准确特点。
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