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[00110941]一种带TiB2/C复合材料层的铝电解槽阴极碳块的方法

交易价格: 面议

所属行业: 金属材料

类型: 专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:200510046638.X

交易方式: 技术转让

联系人: 东北大学

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所在地:辽宁沈阳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  一种带TiB2/C复合材料层的铝电解槽阴极碳块的制造方法,以高温热处理过的无定形碳块作原料,其特征在于它经由碳块表面粗糙化处理;表面涂层;涂层固化热处理和高温焙烧四道工序制成。其表面粗糙化处理采用钻孔和开槽的方法进行;而表面涂层则采用由粒度为0.075~0.5mm的石墨粉和TiB2粉按重量百分比C∶TiB2∶树脂=10~60∶30~80∶5~15,用热固化树脂调成糊状物填实钻孔或槽沟,并再在其上均匀涂覆碳块的外表面。本发明的方法可在各种成分和规格的碳块上施行,所生成的TiB2/C层可以厚达3~10mm,在高温铝电解中长期工作时不龟裂、不脱落,取得很好的效果和显著的技术进步。
  一种带TiB2/C复合材料层的铝电解槽阴极碳块的制造方法,以高温热处理过的无定形碳块作原料,其特征在于它经由碳块表面粗糙化处理;表面涂层;涂层固化热处理和高温焙烧四道工序制成。其表面粗糙化处理采用钻孔和开槽的方法进行;而表面涂层则采用由粒度为0.075~0.5mm的石墨粉和TiB2粉按重量百分比C∶TiB2∶树脂=10~60∶30~80∶5~15,用热固化树脂调成糊状物填实钻孔或槽沟,并再在其上均匀涂覆碳块的外表面。本发明的方法可在各种成分和规格的碳块上施行,所生成的TiB2/C层可以厚达3~10mm,在高温铝电解中长期工作时不龟裂、不脱落,取得很好的效果和显著的技术进步。

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