[00110359]高膨胀、低熔点无铅封接微晶玻璃
交易价格：
面议
所属行业：
无机非金属材料
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
技术转让
联系人：
厦门大学
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
传统上，封接玻璃都含铅。但是，国内（2007年3月1日）、欧盟（2006年7月1日）以及日本、美国都已立法禁止在生活用器上使用含铅的封接玻璃。课题组研发了高膨胀、低熔点、高电阻率、富铋无铅微晶封接玻璃，软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃，电阻率接近7.5×109Ω?cm（普通坩埚）或大于此值（白金坩埚）。
可广泛应用于各类电器用的电热管端口封接，也可用作电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷针用的无铅玻璃釉料等。
传统上，封接玻璃都含铅。但是，国内（2007年3月1日）、欧盟（2006年7月1日）以及日本、美国都已立法禁止在生活用器上使用含铅的封接玻璃。课题组研发了高膨胀、低熔点、高电阻率、富铋无铅微晶封接玻璃，软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃，电阻率接近7.5×109Ω?cm（普通坩埚）或大于此值（白金坩埚）。
可广泛应用于各类电器用的电热管端口封接，也可用作电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷针用的无铅玻璃釉料等。
