技术详细介绍
• 翘曲度控制陶瓷基板技术
• 超薄与高密度封装设计及制作
• 高性能之热与电封装设计及特性分析
• 埋入式薄膜组件封装技术
• 高度被动组件整合之高频应用
独特性与创新点：
• 超薄封装设计
• 低成本封装方案
• 优良的热处理方案
• 提供组装工艺优异的共平面特性"
• 可携带式／无线相关产品或应用
• 陶瓷基板供货商
• 主要的整合组件制造商
• 无产线设计公司
• IC组装公司
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