[01046521]面向线路板组装的视觉无铅锡膏印刷和无铅焊接成套设备
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技术详细介绍
该技术成果研制了具有自主知识产权、适用高密度印刷电路板(PCB)组件组装的全自动无铅锡膏印刷、无铅回流和无铅波峰焊接成套设备。作为全自动无铅锡膏印刷机的另一核心关键技术，机器视觉系统采用了具有自主知识产权的可同时拍摄钢网和PCB的双镜头视觉系统，可对无铅锡膏进行高精度印刷并对工作状态进行自诊断和实时检测。无铅回流焊采用了低能耗发热板平板加热器、增压式松香回收系统，有效地解决了无铅焊接在温度高，控制窗口窄的情况下，炉温的精确控制问题。该成果形成了由45项专利组成的专利群；系列线路板无铅联装设备的成功研制打破了相关领域高端设备长期依赖进口的局面，产品远销欧美市场，市场占有率达19%，居全球第一位。该成果获得了2008年广东省科技进步一等奖。