技术简介： 摘要：本发明涉及一种在线参数辨识自适应套色控制系统，主控计算机具有以太网TCP/IP的底层通讯模块；控制器采用在线参数辨识自适应PID控制模型，并使用最优PID参数整定设定所述控制器参数。本发…… 查看详细 >
技术简介： 印刷电路板(PCB)被誉为“电子产品之母”，是5G通讯、人工智能和云计算等终端产品核心骨架元件，高速PCB关键材料和精密加工技术长期被发达国家垄断和封锁。2011年以来，重庆科技学院联合重庆方正…… 查看详细 >
技术简介： 首先通过复合式加料系统均匀加料，将金属与非金属的混合物料颗粒经加料滚筒和振动加料板，均匀落在主滚筒的表面上，由主滚筒的带动，混合物料颗粒经过电晕电极所施加的高压静电场区带电，静电极…… 查看详细 >
技术简介： 1、PCC-3包装机纠偏控制器：1)简介：PCC-3包装机纠偏控制器由高性能16位单片计算机控制模块和显示模块组成。根据光电眼的检测输入信号和热封切膜刀传感器信号的相对位置关系，自动控制补偿电机…… 查看详细 >
技术简介： 厚膜技术是等离子体显示器中常用的一种方法，但一般仅用于节距在350μm以上的等离子体显示器中。该成果所介绍的新工艺已成功地研制了节距为220μm的21英寸彩色AC－PDP。主要技术关键包括：1、显…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种二进制编码打标机冲头排布装置，由连接件、排布盒、顶杆、滑槽、转盘、弹簧、冲头、组成。本发明优点本发明针对二进制打标装置冲头排布的技术难题。将打标杆集合在一个整体上，…… 查看详细 >
技术简介： 是否验收□√是□否有否样品或样机□√有□无科研项目资助情况相关评价和证明□项目可行性报告□查新报告□鉴定证书□√检测报告□高新技术或新产品认定证书□用户意见□其他：技术成熟程度□已…… 查看详细 >
技术简介： 成果简介：本发明提供了一种适用于印刷板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。目前孔金属化是化学镀铜，镀层疏松，结合力和延伸率不好。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘…… 查看详细 >
技术简介： （一）UV胶辊胶料简介：UV胶辊胶料针对UV油墨与普通油墨的不同性质，设计和研制的UV油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色：硬度可根据印刷需求在35-95（邵尔硬度）范围内调整；优良的耐UV油墨和清洗…… 查看详细 >
技术简介： 该公司研制生产的圆网雕刻系列产品，适用印染行业圆网机械涂布的印花工艺，塑料行业壁纸印花的圆网机械涂布工艺，该胶成像性好，清晰度高，操作方便，性能稳定，无毒，贮存性好，其性能可与进口…… 查看详细 >
技术简介： 维哈柯（汉英）阿（英）印刷文档识别系统能识别印刷多字体的维哈柯文和阿拉伯文字符，并能识别处理维哈柯文混排汉英或阿拉伯文混排英文的文档，是集版面分析、文本行字切分、识别、双向混排文档…… 查看详细 >
技术简介： 该印刷集成电路板制备技术选用低膨胀高热导的Al/SiC复合材料作为散热底板，用溅射的方法直接将陶瓷基板材料镀在散热底板上，用Ni-P镀层解决Al/SiC表面的缺陷问题，采用Al/ALO或Al/AlN梯度结构层…… 查看详细 >
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